近來市場上不斷傳來碳化硅襯底降價的消息。那么，真實的碳化硅襯底市場行情究竟如何？
碳化硅設備企業串聯著行業的上、中、下游，既制約著碳化硅的技術及產能發展水平，又受碳化硅市場冷暖的影響。因此，本文透過碳化硅設備企業，淺談碳化硅襯底乃至整個碳化硅市場當下的行情。
襯底價格戰已打響？
多數產業鏈企業認同了碳化硅襯底價格下降的事實。
環球晶圓董事長徐秀蘭近期公開表示，全球6英寸碳化硅襯底的產能釋放，再加上電動汽車的需求暫緩，2024年碳化硅襯底價格有下滑的壓力。
而天岳先進在2024年5月9日發布的投資者關系記錄表中則指出了碳化硅襯底價格下降的兩大內部原因：技術的提升和規?；苿恿艘r底成本的下降。
事實上，碳化硅襯底在技術及產能上的變化，自2023年下半年以來愈發明顯。
在技術方面，據集邦化合物半導體統計，中國目前已有超10家企業8英寸SiC襯底進入了送樣、小批量生產階段，包括：爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、天科合達、科友半導體、乾晶半導體、湖南三安半導體、超芯星、盛新材料（中國臺灣）、粵海金、世紀金芯、環球晶圓（中國臺灣）。
規?；矫?，碳化硅襯底廠商早期的項目建設逐漸來到投資回報期的同時，更有多家襯底企業的產能重心向8英寸傾斜。
比如，晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”于2023年11月正式簽約啟動；世紀金芯8英寸SiC加工線于2024年2月正式貫通并進入小批量生產階段；南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項目于2023年6月落地山東濟南、預計2025年滿產達產；科友半導體在2024年3月與俄羅斯N公司簽署戰略合作協議，開展“8英寸SiC完美籽晶”項目合作。
襯底價格下降是一種必然趨勢，而多數企業對此持樂觀態度。正如晶升股份所言，隨著市場空間的擴大以及良率水平的提升，會不可避免地在市場競爭過程中出現價格的調整。這在短期內會對行業相關企業造成一些壓力，但良率的提升和價格的下浮對整個產業鏈利大于弊，成本的下降將推動更多下游應用的涌現，從而使得行業整體保持一個良好的增長速度。
天岳先進作為襯底企業，也指出，目前碳化硅襯底價格遠高于硅襯底價格，而碳化硅襯底價格下降有助于下游應用的擴展，推動碳化硅技術和材料的滲透應用，進而促進整體應用空間的增長。
圖片來源：拍信網正版圖庫
襯底/外延設備企業眼中的市場變化
巧婦難為無米之炊，設備之于碳化硅產業鏈而言，便是“米”。
除了襯底外，外延也屬于碳化硅產業鏈的上游環節，是碳化硅產業鏈中價值量較高的環節。其中，襯底環節主要涉及長晶爐、切磨拋設備；外延環節則是外延設備。
長晶爐方面，雖然國產供應商尚未向國際主流碳化硅廠商實現設備供應，但在國內市場，國內碳化硅長晶設備主要市場份額已由國內廠商占據。
北方華創、晶升股份為主力供應商，目前已向國內多家下游SiC材料主流廠商實現大批量交付。同時，雙方均已成功開發了8英寸長晶設備，其中，北方華創已開發了3種機型。
對于市場現狀，晶升股份在2024年3月21日發布的投資者關系記錄表中表示，碳化硅8英寸替代6英寸的速度快于預期，國產碳化硅襯底廠商的技術水平也在加速進步中。其還指出，公司已向多家客戶交付8英寸碳化硅長晶設備。
此外，連城數控在2024年3月宣布完成《第三代半導體設備研發制造項目投資協議書》的全部簽署工作。據悉，公司將投資不超過10.5億元，規劃建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和加工設備的研發和生產制造基地。
據悉，2023年上半年，連城數控液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數臺訂單。
值得一提的是，國產碳化硅長晶設備還登上了國際舞臺。優晶科技在2024年4月29日宣布，其出口至某國際知名客戶的大尺寸電阻法長晶設備已順利通過驗收。據悉，該設備是優晶科技研發的第四代碳化硅電阻法長晶設備。
此外，科友半導體在2024年年初與歐洲一家國際知名企業簽訂長單，簽約額超過2億元人民幣。據悉，科友半導體使用的長晶設備為自主研發的電阻式SiC長晶爐，而其開發的8英寸SiC材料裝備及工藝還被中國電子學會組織的專家委員會評為“國內領先、國際先進水平”，是國內首家基于電阻式長晶爐制備獲得8英寸SiC單晶的企業。
切磨拋設備方面，盡管當下仍以國際廠商為主，但國產企業正在不斷加速突破。
據悉，高測股份于2022年底推出適用于8英寸SiC襯底切割的SiC金剛線切片機，2023 年公司 8 英寸SiC金剛線切片機已獲得行業頭部客戶高度認可并形成批量訂單。
宇晶股份在2023年度業績說明會上表示，“未來8英寸碳化硅晶圓市場需求擴大也將持續推動公司碳化硅晶圓加工設備市場需求”。其表示，公司開發的8英寸碳化硅多線切割機和雙面拋光機等切、磨、拋設備已到達同類進口設備水平，具備了替代國外進口設備的能力，且在2023年已取得較多的訂單。
德龍激光在2022 年成功開發SiC晶錠激光切片技術，完成其工藝研發和測試驗證，2023 年取得了頭部客戶批量訂單。
特思迪已實現化合物半導體專用減薄、拋光設備的規?；慨a。產品升級及市場推廣方面，其研發出的8英寸碳化硅全自動減薄設備已投入市場，8英寸雙面拋光設備已通過工藝測試進入量產階段。
大族激光研發的SiC激光切片設備正在持續推進與行業龍頭客戶的合作，為規?；a做準備，并推出了SiC激光退火設備新產品。
外延設備方面，德國的AIXTRON SE、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare四大廠商占據了主要的市場份額。國產外延設備廠方面，北方華創、晶盛機電、納設智能、芯三代、中電科48所等，均已推出成熟的外延設備，8英寸外延設備也已研發成功。其中，晶盛機電還在2023年業績說明會中表示，其8英寸碳化硅外延設備已經通過下游客戶驗證。
結語
碳化硅設備企業近期的動態，折射出當下碳化硅市場的兩大變化趨勢：
一方面，8英寸設備下訂或提貨的節奏正在加快。這既意味著中國碳化硅產業的持續繁榮和發展，也昭示著技術難題逐漸被攻破，中國企業與國際企業在8英寸碳化硅上的差距持續縮小。
另一方面，長晶爐傳來向國際企業出貨的消息，同時切磨拋、外延設備的國產化進程加速。萬事開頭難，從引進，到國產替代，再到出海，殊為不易。而碳化硅設備企業的成長，又何嘗不是中國碳化硅產業的縮影呢？（文：集邦化合物半導體 Winter）
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