龐大的電力電子裝置市場，正在助推中國的SiC功率半導體產業快速成長，并形成了較為完整的本土供應鏈。與國際市場的IDM模式主導不同，中國市場受限于技術成熟度呈現出較為明顯的分工模式。
根據TrendForce集邦咨詢研究，從產業結構來看，中國的SiC功率半導體產值以功率元件業（包含Fabless、IDM以及Foundry）占比最高，達42.4%，接續為襯底片制造業及外延片制造業。
對于SiC襯底及外延材料環節，中國廠商已逐漸贏得海外領先業者的認可，并在供應鏈中享有可觀的份額，尤其體現在外延片環節。須留意的是，在SiC晶體厚度與一致性指標上，本土廠商仍需付出諸多努力，以期實現在汽車電驅系統等更多高端場景中的應用。當前中國正在展開大規模的SiC材料擴產行動，TrendForce集邦咨詢預估2023年中國N-Type SiC襯底產能（折合6英寸）可達1020Kpcs，其中以天科合達份額續居首位。
隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發，中國的SiC功率元件市場規模正在迅速擴大。據TrendForce集邦咨詢統計，按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，接續為汽車、工業以及充電樁等。當然，汽車市場作為未來發展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
在此情況下，中國已有約70家廠商切入SiC功率元件業務，整體市場進入高度競爭階段。尤其針對低階二極管，不少廠商深感無力而陸續退出，進一步聚焦凸顯核心競爭力的MOSFET業務。
再觀察SiC晶圓產線情況，據TrendForce集邦咨詢不完全統計，截至3Q23，中國已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家，7家實現量產；Foundry廠商9家，5家實現量產。以各家晶圓產能來看，三安光電與積塔半導體分別位居IDM與Foundry廠商首位。
整體來看，盡管中國SiC晶圓廠產能擴張的步伐仍在繼續，但有效的MOSFET產能并不理想。TrendForce集邦咨詢統計2022年由中國廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產能尚不足全球10%，不過這一情況預計自4Q23開始會有所好轉。
以下為TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part2》報告目錄：
