8月15日晚間，捷捷微電發布了2024年半年度報告。2024年上半年，捷捷微電實現營收12.63億元，同比增長40.12%；歸母凈利潤2.14億元，同比增長122.76%；歸母扣非凈利潤1.68億元，同比增長118.00%。
捷捷微電創建于1995年，專業從事半導體分立器件、電力電子元器件研發、制造和銷售，其主要產品是功率半導體芯片和封裝器件。其中，功率半導體芯片是決定功率半導體分立器件性能的核心，在經過后道工序封裝后，成為功率半導體分立器件成品。
分產品來看，捷捷微電上半年功率半導體芯片產品實現營收3.99億元，同比增長54.67%；功率半導體器件產品實現營收8.40億元，同比增長33.57%；功率器件封測實現營收746.33萬元，同比下滑5.02%。
在碳化硅領域，捷捷微電主要產品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件。碳化硅肖特基二極管具有超快的開關速度，超低的開關損耗，易于并聯，可承受更高耐壓和更大的浪涌電流，可用于電動汽車、消費類電子、新能源、軌道交通等領域。2024年，捷捷微電推出了1200V碳化硅MOSFET產品。
合作方面，捷捷微電在今年6月與吉利旗下子公司晶能微電子簽署了戰略合作協議，雙方將進一步加強在工控IGBT領域的戰略合作，并拓展在汽車電子領域的合作范圍。（集邦化合物半導體Zac整理）
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