最新文章

擴大SiC晶圓生產，SK Siltron CSS獲得39億元貸款
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:51 | 分類 企業
2月22日，美國能源部（DOE）貸款項目辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元（折合人民幣約為39億元）貸款，用于擴大生產美國電動汽車（EV）電力電子設備所需的高品質碳化硅（SiC）晶圓。 公開資料顯示，SK Siltron C...  [詳內文]

Qualtec計劃2027年大規模生產新一代化合物半導體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:50 | 分類 企業
2月20日，據日刊工業新聞報道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規模生產超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source：Qualtec 據了解，GeO2被認為是下一代功率半導體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的下一代化合物...  [詳內文]

斥資21億新臺幣，日月光擬收購英飛凌兩座封測廠
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:19 | 分類 產業
英飛凌和日月光投控于2月22日下午同步公告稱，英飛凌將出售菲律賓甲米地?。–avite）及韓國天安市（Cheonan）兩座后段封測廠給日月光投控。據悉，日月光投控將為此項交易投資約21億元新臺幣，交易最快將于今年第2季底度末完成。 交易完成后，日月光將與現有兩座后段封測廠的員工...  [詳內文]

SiC芯片廠商芯長征擬A股IPO
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 企業
近日，證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱芯長征）首次公開發行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 報告顯示，中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發行股票并上市的輔導機構，并已于2024年1月22日簽訂《輔導協議》。 圖片來源：拍信網正版圖庫 芯長征業務布...  [詳內文]

晶圓級立方SiC單晶生長取得突破
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 功率
碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等優異性能，在新能源汽車、光伏和5G通訊等領域具有重要的應用。與目前應用廣泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的載流子遷移率(2-4倍)、低的界面缺陷態密度(低1個數量級)和高的電子親和勢(3...  [詳內文]

1.65億，SiC設備廠商Aehr收到新訂單
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:50 | 分類 企業
2月21日，據外媒報道，美國半導體生產測試和可靠性認證設備供應商Aehr，從現有客戶那里獲得了FOX晶圓級測試和老化產品的后續新訂單，總額達2300萬美元（折合人民幣約1.65億元）。 這些產品將用于碳化硅（SiC）器件的晶圓老化和篩選，以滿足生產和工程認證所需?？蛻舻倪@些訂單的...  [詳內文]

總投資20億，新華錦集團SiC材料項目落戶山東平度
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 | 分類 碳化硅SiC
2月21日，山東省平度市舉行2024年重點產業項目春季集中簽約活動，48個項目集中簽約，其中就包括新華錦第三代半導體碳材料產業園項目。 據了解，新華錦第三代半導體碳材料產業園項目位于平度市經濟開發區，項目由新華錦集團投資建設，總投資20億元，主要建設年產5000噸半導體用細顆粒等...  [詳內文]

天睿半導體8英寸SiC和GaN晶圓廠項目簽約
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分類 企業
2月20日，在福州市可持續發展暨企業家大會主會場及長樂分會場，長樂區簽約落地16個重大項目，其中之一為天睿半導體項目。 圖片來源：拍信網正版圖庫 資料顯示，福建天睿半導體有限公司成立于2023年2月，注冊資本50億人民幣，經營范圍含電子元器件制造、批發，電力電子元器件銷售；電子...  [詳內文]

GaN開啟了“無限復制”時代！
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 功率
2月21日，光州科學技術院（GIST，校長Kichul Lim）宣布，學校電氣工程與計算機科學學院的Dong-Seon Lee教授的研究團隊已經開發出了僅采用金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的氮化鎵（GaN）半導體遠程同質外延技術。 外延技術，即在半導體制造中將半導體材料生長成...  [詳內文]

108億，GaN大廠格芯再獲資助
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 企業
作為芯片和科學法案的一部分，美國商務部近日宣布計劃向格芯(GF)提供15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助，用以擴大其在美國的GaN晶圓廠產能。 部分擬議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產下一代GaN半導體的工廠，這些半導體將用于電視、電網、數據中心、5G和6G智...  [詳內文]